QFN封装工艺解说

  Flat No-lead Package, QFN)归于外表贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外衔接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。

  因为封装体外部无引脚， 其贴装面积和高度比QFP小。QFN封装底部中心有一个大面积显露的导热焊盘。QFN封装无鸥翼状引线， 内部引脚与焊盘之间的导电途径短， 自感系数及体内线路电阻低， 能供给优胜的电功用。显露的导热焊盘上有散热通道， 使QFN封装具有十分超卓的散热性。

  上图分别是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)根本结构示意图。这些结构加上MCP技能和SiP等封装技能，为QFN的灵敏多样性供给了杰出的I/O规划解决方案，也进一步提升了封装密度。

  (1)Q FN产品结构在塑封前一般采纳贴膜工艺，进行球焊时的球焊参数形式与传统的有差异， 若操控不妥， 会形成焊线点的开裂；别的，矩阵结构的塑封工艺一定要采纳多段打针方法来防止气泡和冲线)QFN产品的别离是采纳切开工艺来完成的，切开过程中要采纳适宜的工艺（如低温水）来防止熔锡，选用树脂软刀来削减切开应力， 选用适宜的切开速度来防止分层等。

  (3)QFN产品经过选不一样缩短率的塑封料来操控翘曲， 不同厚度和巨细的

  需求选不一样缩短率的塑封料。(4)QFN产品的结构均为刻蚀结构， 结构规划包含应力、抗分层、防备毛刺等考虑要素， 结构规划的好坏决议着产品的质量的水平。

  在常见的QFN封装下，宇凡微还供给定制封装服务，如QFN20等，能定制十多种特别的封装。

  共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体

  的研讨剖析 /

  流程简介 /

  技能的晋级方向 /

  的八个过程(上) /

  中，划片机是完成精细切开的关键设备之一 /

  流程包含以下过程磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，便利在有限的空间中进行

  。划片：将圆片上成千上万个独立功用的芯片进行切开别离。装片：将芯片装入

  运用 /

  工程师的一个参阅和辅导。 丝网印刷意图： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板外表，为主动贴片做好前期预备 设备： BS1300半主动对位SMT锡浆丝印机

  流程与技能 /

  壳体或底座，在其内部装置芯片或基板并进行键合衔接，外引线经过金属-玻璃（或陶瓷）组

  四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package,

  流程 /

  在Vivado Synthesis中怎样运用SystemVerilog接口衔接逻辑呢？

  花了将近一个月的时刻，DIY了一个遥控避障小车，共享出来，望我们指导。期望疫情能快点完毕，所有人都能平平安安！